非シリコン
シリコン由来の残留・転写を抑制。
RELEASE TECHNOLOGY
非シリコン系水性剥離剤
顔料分散・乳化技術を応用した非シリコン系水性剥離剤です。シリコン由来のコンタミネーションを抑制し、粘着加工・導電材塗工・絶縁コーティング・ラミネートなどの後工程に配慮します。
TECHNOLOGY / MECHANISM
WKシリーズの剥離層は、基材と粘着層の界面で安定した剥離性を発揮。シリコン残留を避けたい後工程に適します。
PERFORMANCE
シリコン由来の残留・転写を抑制。

低VOC・低臭気・非引火性。

貼り合わせ・印刷・ラミネートに配慮。
設備・基材の清浄性維持に貢献。

有機溶剤管理の負担を軽減。

電子材料・絶縁材料などへ展開。
FEATURES
シリコン残留による密着阻害を抑え、粘着加工、導電材塗工、絶縁コーティング、ラミネートなどに適します。
シリコン汚染を避けたい高信頼性用途で、設備の清浄性維持と品質リスク低減に貢献します。
シリコン由来の設備汚染や基材への転写を抑え、製造設備の清浄性維持に貢献します。
水を主成分とする処方で、低VOC・低臭気・非引火性を実現します。
均一な塗布性と安定した剥離力により、幅広い用途で品質安定化を支えます。
PET・PP・PEなどのフィルム、紙、不織布、粘着テープ、機能性材料へ展開可能です。
APPLICATIONS
各種プラスチックフィルムの剥離・離型用途。
粘着加工やテープ製造工程での剥離用途。
後工程の密着性を重視する機能性フィルム。
紙・不織布基材の離型加工。
シリコン汚染を避けたい電子材料用途。
絶縁材料加工、電材用離型、ラミネート用途。
PICK UP
基材、粘着剤、塗布量、乾燥条件、希望剥離力、後工程などに応じて、適用検討をご相談いただけます。
SPECIFICATIONS
| 製品分類 | 非シリコン系水性剥離剤 |
|---|---|
| 主な基材 | PET・PP・PE・紙・不織布など |
| 主な用途 | 粘着テープ、機能性フィルム、電子材料、絶縁材料、ラミネート |
| 環境特性 | 水性・低VOC・低臭気・非引火性 |
CONTACT
使用基材、粘着剤、塗布量、乾燥条件、希望剥離力、後工程などをお知らせいただければ、用途に応じたご提案を検討します。